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包装袋封口热合性能用什么机器测试
点击次数:896 发布时间:2017-02-10

包装袋封口热合性能专用检测仪器  STH-3热封试验仪

 

产品型号:STH-3


产品功能:  STH-3热封仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数,为用户提供精确的热封试验指标。控制系统全数字化,关键部件采用产品,自动化程度高,操作简便。 

产品特点: 
1.控制系统数字化显示,设备全自动化  
2.数字P.I.D.温度控制,温控精度高  
3.精选的热封刀材料及定制的发热管,热封合面温度均匀一致  
4.双气缸结构,内在的压力平衡机制;  
5.气动控制元件精度高,全套采用  
6.防烫设计和漏电保护设计,操作更安全  
7.加热元件精心设计,散热均匀,使用寿命长  
8.自动和手动两种工作模式,可实现高效操作  
9.根据人机工程学原理特别优化设计操作面板,操作便捷 .

技术参数:  
1. 热封温度:  室温~300℃(精度±1℃);
2. 热封压力:  0~0.7Mpa;
3. 热封时间:  0.01~9999.99s;
4. 热 封 面:  300mm×10mm  (其他尺寸可定做);
5. 加热方式:  单加热或双加热;
6. 气源压强:  ≤0.7MPa;
7. 试验条件:  标准试验环境;
8. 主机尺寸:  550*330*460mm(L×B×H);
9. 电    源:  AC 220V±10% 50Hz;
10.净    重:  25 kg;

依据标准:  QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003  
标准配置: 主机+脚踏开关+气源线+空气过滤器+电源线 (气源用户自备)

 
 
   
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